電子模組-底部填膠 除氣泡案例
製程介紹:
使用覆晶方式將芯片透過bump或solder ball與wafer結合. 再以底部填膠作業利用毛細現象原理將間隙膠材填滿.
常見問題:
底部填膠後, 經常會有氣泡, 這會造成產品信賴性問題, 內部氣泡將導致後續製程在經過迴焊爐solder 之間橋接, 導致元件功能失效
問題解決方案:
當做完底部填膠後, 於腔體內對施以真空與壓力及加熱烘烤, 能有效達到除氣泡效果
