常見問題

常見問題

04October2021

底部填充膠的檢測要求

底部填充膠(Underfill)對SMT(電子電路表面組裝技術)元件(如:BGA、CSP芯片等)裝配的長期可靠性是必須的。選擇適合的底部填充膠對芯片的跌落和熱衝擊的可靠性都起到了很大的保護作用。芯片錫球陳列中,底部填充膠能有效地阻止和息點本身(即結構內的*薄弱點)因為應力而發生應力失效。此外,底部填充膠的第二個作用是防潮濕和其他形式的汙染。

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09August2021

三防漆和樹脂 : 詳細解析PCB灌封涂覆的不同特點

客人最常問的問題是”三防漆和樹脂,哪個對PCB的保護效果更好?”很多家用電器、工業設備、汽車和軍用設備要求保護其中的PCB免受環境損壞影響,以防PCB性能下降。 最壞的情況會導致整塊PCB完全失效。可通過涂覆三防漆,或灌封樹脂將其密封起來。

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24June2021

真空壓力除泡機的定義及應用領域

除泡機是一種將工件資料在真空環境下進行高溫烘烤、高壓施壓等方法排出氣泡的設備

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