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產品介紹

壓力除泡系統

  毅力科技真空壓力除泡系統打破傳統技術瓶頸,採用創新發明專利技術,利用真空+壓力交互切換的的模式解決氣泡問題。有效去除晶粒黏著(Die Attached), 灌注封膠(Potting), 底部填膠(Underfill), 印刷塗膠(Printing) 以及光學膜貼附(OCA lamination)等製程工藝中產生的氣泡, 提高產品的品質及可靠度。廣汎應用於半導體,電子組裝,5G通訊,新能源應用,車用零件, 航太模組, 生技檢測等各大科技領域。爐體具有壓力容器認證合格證明, 並設置超壓超溫保護裝置, 使用安全無虞. 機器設備亦具有多項選配項目, 如含氧量控制, 除揮發物裝置, 快速降溫裝置, 及自動開關爐門設計…等等,可提高生產效率。

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壓力除泡系統

  毅力科技晶圓級真空貼壓膜機,有別於傳統使用滾輪式的貼膜機,創新真空下貼附乾膜,獨家開發軟墊式加熱氣囊壓合,真空 / 壓力 / 溫度 可獨立設置符合材料應用,可擴充壓膜腔體進行二次表面整平壓合。貼壓膜前,欲貼合的乾膜與晶圓在腔體內保持一段間距不接觸,待腔體抽真空後,軟性氣囊再進行貼壓膜,如此更可避免先預貼膜再真空壓膜方式而產生氣泡或是乾膜填覆不佳的問題。本真空貼壓膜機特別適合晶圓表面具有凹凸起伏結構圖案的貼壓膜製程,如:Flip Chip製程的NCF壓膜、Fan-out製程的Mold film壓膜以及3D-IC製程所需的TSV填孔……,可實現完美無氣泡及高深寬比填覆的貼壓膜(特殊專利設計, 業界最高經驗 1:20 深寬比對應)。設備已完成全自動量產,可適用對接 8” & 12”晶圓工藝。

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