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真空壓力除泡系統

毅力科技真空壓力除泡系統打破傳統技術瓶頸,採用創新發明專利技術,利用真空+壓力交互切換的的模式解決氣泡問題。有效去除晶粒黏著(Die Attached), 灌注封膠(Potting), 底部填膠(Underfill), 印刷塗膠(Printing) 以及光學膜貼附(OCA lamination)等製程工藝中產生的氣泡, 提高產品的品質及可靠度。廣汎應用於半導體,電子組裝,5G通訊,新能源應用,車用零件, 航太模組, 生技檢測等各大科技領域。爐體具有壓力容器認證合格證明, 並設置超壓超溫保護裝置, 使用安全無虞. 機器設備亦具有多項選配項目, 如含氧量控制, 除揮發物裝置, 及自動開關爐門設計…等等,可提高生產效率。

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晶圓級真空貼壓膜機

毅力科技晶圓級真空貼壓膜機,有別於傳統使用滾輪式的貼膜機,創新真空下貼附乾膜,獨家開發軟墊式加熱氣囊壓合,真空 / 壓力 / 溫度 可獨立設置符合材料應用,可擴充壓膜腔體進行二次表面整平壓合。

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