壓力除泡系統
真空壓力除泡系統
高溫真空壓力除泡系統
毅力科技真空壓力除泡系統打破傳統技術瓶頸，採用創新發明專利技術，利用真空+壓力交互切換的的模式解決氣泡問題。
多種機型·彈性客制化
◆壓力除泡系統：壓力0-8kg, 溫度可達200℃有效去除晶粒黏著(Die Attached)，光學膜貼附（OCA lamination）氣泡問題。
◆真空+壓力除泡系統：利用真空+壓力交互切換的的模式,快速解決灌注封膠(Potting), 底部填膠(Underfill), 印刷塗膠(Printing) 氣泡問題。
◆高溫+真空+壓力除泡系統：高溫型材料除泡，溫度可達400℃。
除此之外還能解決其它製程工藝中產生的氣泡, 提高產品的品質及可靠度。廣汎應用於半導體，電子組裝，5G通訊，新能源應用，車用零件, 航太模組， 生技檢測等各大科技領域。
爐體具有壓力容器認證合格證明, 並設置超壓超溫保護裝置, 使用安全無虞. 機器設備亦具有多項選配項目, 如含氧量控制, 除揮發物裝置, 及自動開關爐門設計…等等,可提高生產效率。
