20世紀70年代開始，隨著半導體技術日益成熟，大型半導體IDM公司逐步將封裝測試環節剝離，交由專業的封測公司處理，封測行業變成集成電路行業中一個獨立子行業，受到關注。
在半導體產業熱度持續攀升的背景下，全球封測市場迅速發展，行業投資、並購熱情高漲。那麼，過去一年眾多企業在封測產業的佈局如何？
群企投資，封測市場“門庭若市”
根據全球半導體觀察不完全統計，2021年共有23家企業宣佈斥資佈局封測市場。其中超百億元的投資有三起，分別是：
封測龍頭日月光投控旗下矽品公司宣佈將在臺灣地區彰化中科二林園區新建全新的封測廠，投資金額為800億新臺幣（約183億元人民幣）。
中國大陸備受關注的三家封測龍頭企業長電科技、華天科技、通富微電，也都募集資金超十億元人民幣投入封測領域項目。
從上述表格可知，華天科技募集資金51億元用於三大項目，集成電路多芯片封裝擴大規模項目、TSV及FC集成電路封測產業化項目、存儲及射頻類集成電路封測產業化項目；
通富微電募集資金55億元用於存儲器芯片封裝測試生產線建設項目、高性能計算產品封裝測試產業化項目、5G等新一代通信用產品封裝測試項目、圓片級封裝類產品擴產項目、功率器件封裝測試擴產項目。
長電科技則向此前2020年的兩大項目增資共計35億元，項目分別為年產 100 億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目和年產 36 億顆高密度集成電路及系統級封裝模塊項目。
另外，投資超十億元的企業還包括深南電路、新匯成微電子、瑞峰半導體。
一些企業湧進先進封測領域
從表格上不難看到有關先進封裝項目的影子，如華天科技斥資5.7億元投資從事晶圓級先進封裝測試業務控股子公司華天江蘇，華天科技認為此次投資是將提高公司晶圓級先進封裝測試技術水平和生產能力，擴大公司主營業務的規模。
另外，佈局先進封測領域的企業還包括：甬矽電子斥資4.00億元用於集成電路先進封裝晶圓凸點產業化項目；深科達投入8925.59萬元用於半導體先進封裝測試設備研發及生產項目；深科技出資14.74億元將全部用於存儲先進封測與模組製造項目；合肥頎中投資10.6億元于先進封裝測試生產基地項目。
封測需求暢旺，行業並購動作頻頻
隨著半導體行業進入成熟期後，市場競爭越來越激烈。2021年半導體封測產業得益于遠程辦公和教學、5G、物聯網、汽車電子化和電動車等對高端和成熟制程芯片需求暢旺，芯片市場供不應求，也帶動封測需求大增，產能滿載。
半導體需求增加以及海外廠商供應鏈失衡，2021年全球封測產業顯現產能持續緊張的局面。在此之下，封測企業希望通過並購封測產能，來保障自身的產出，同時一些芯片廠商也開始主動向下游拓展，以繼續提升競爭實力。根據全球半導體觀察不完全統計，2021年的封測行業的收購案有6起。
1月4日
2021年1月4日，联测科技（UTAC）宣布完成收购力成科技（Powertech Technology，PTI）位于新加坡的晶圆凸块（bumping）业务。交易完成后，联测科技可以提供先进的12英寸晶圆凸块能力和技术，补充联测科技后端WLCSP能力。
1月25日
1月25日，封测厂矽格宣布以新台币46.2亿元（约10.64亿元人民币）收购开曼商联测科技（UTAC）100％股权，并取得新竹科学园区联测科技所有的资产。矽格董事长黄兴阳表示，短期而言收购联测科技可增加营收并扩大市占率，同时纾解产能供不应求压力。长期而言，收购案可发挥规模经济优势，藉由更完整的产品线提供客户更周全的封装测试服务。
6月1日
6月1日，长电科技宣布正式完成对ADI新加坡测试厂房的收购，长电科技在新加坡的测试业务得以持续扩展。长电科技在中国、韩国、新加坡拥有三大研发中心及六大集成电路成品生产基地。
9月3日
9月3日，台湾地区晶圆代工大厂联电宣布投资入股方式持股下游面板驱动IC封测代工厂颀邦9.09%?股权，联电藉由和颀邦策略联盟强化先进封装技术，进一步增强在晶圆代工领域的竞争力。
11月29日
11月29日，英飞凌（Infineon）宣布完成对电镀公司Syntronixs Asia Sdn. Bhd.的收购。精密电镀是半导体封装过程中的关键工序，可以确保英飞凌产品的高质量以及长期可靠性。
12月1日
12月1日，全球最大的半导体封测集团日月光集团正式官宣，将其中国大陆4家工厂及业务以约14.6亿美元的价格出售给智路资本。4家工厂分别位于苏州、上海、昆山和威海。日月光投控表示，借由完成本交易，日月光可望优化旗下封测事业在大陆市场之战略布局及资源有效运用，进而强化日月光在大陆市场之整体竞争实力.
结语
2021年的封测市场“热闹”不断，在各大企业积极加码投资、先进封装工艺不断发展的大环境下，未来封测市场有望迎来广阔的发展空间，前景值得期待。
