產品介紹

真空壓力除泡系統

產品特色

  • 真空+壓力除泡, 實現大氣泡去除
  • 大幅提高UPH
  • 高品質/高信賴性
  • 多樣性工藝/材料應用
  • 高速昇温/冷却大幅短縮製程時間
  • 低含氧量自動控制/紀錄
  • 降低揮發物汙染設計

產品應用

  • 晶片黏著(DAF)
  • 打印/灌封
  • 通過灌裝/塗層
  • 毛細管內灌裝
  • 封裝
  • 模具覆膜
  • 晶圓層壓


產品規格

壓力烤箱規格表(建立外框).png


備註

The vacuum pressure system is used to remove air bubble or gas which trapped inside the package during the lamination process of various materials such as films, underfilling or encapsulation… etc. Through his process to enhance adhesive strength and reliability.