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壓力除泡系統

真空壓力除泡系統

高溫真空壓力除泡系統

真空壓力除泡系統

  毅力科技真空壓力除泡系統打破傳統技術瓶頸,採用創新發明專利技術,利用真空+壓力交互切換的的模式解決氣泡問題。有效去除晶粒黏著(Die Attached), 灌注封膠(Potting), 底部填膠(Underfill), 印刷塗膠(Printing) 以及光學膜貼附(OCA lamination)等製程工藝中產生的氣泡, 提高產品的品質及可靠度。廣汎應用於半導體,電子組裝,5G通訊,新能源應用,車用零件, 航太模組, 生技檢測等各大科技領域。爐體具有壓力容器認證合格證明, 並設置超壓超溫保護裝置, 使用安全無虞. 機器設備亦具有多項選配項目, 如含氧量控制, 除揮發物裝置, 快速降溫裝置, 及自動開關爐門設計…等等,可提高生產效率。

產品特色

  • 真空+壓力除泡, 實現大氣泡去除
  • 大幅提高UPH
  • 高品質/高信賴性
  • 多樣性工藝/材料應用
  • 高速昇温/冷却大幅短縮製程時間
  • 低含氧量自動控制/紀錄
  • 降低揮發物汙染設計

產品應用

  • 晶片黏著(Die attached)
  • 灌注封膠(Potting)
  • 塗佈/塗層(Printing)
  • 底部填膠 (Underfill)
  • 光學膜貼合/晶圓壓膜貼附(Lamination)

underfill底部填充除泡視頻