產品介紹

晶圓級真空壓膜機

產品特色

  • 加熱/真空和壓力層壓
  • 高填充率
  • 8“ / 12”使用
  • 內部自動切割系統
  • TTV可控制在2um之內
  • 均勻度> 98%

產品應用

Flip Chip、FOWLP、3DIC …  
適用於不平整的表面形貌
  • PR / PI 薄膜
  • BG / DAF 或 NCF
  • Mold sheet

產品規格

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備註

Good lamination filling capability for uneven surface topography, such as high-aspect ratio via filling, bumps space filling and chips molding.