衡量集成電路塑料封裝體的質量指標有很事，本文針對封裝過程小，塑封體的表面和內部產生氣泡的原因
進行分析，氣泡的產生不僅使塑封體強度降低，而且耐濕性、電絕緣性能大大降低，對集成電路安全使用
的可靠性將產生很大的影響。情況嚴重的將導致集成電路製造失敗，對於電器的使用留下安全隱患。
塑封體氣孔或氣泡問題的分析
塑封體的表面或內度存在的氣泡或氣孔是一種質量缺陷。產生這種缺陷的問題有: ①塑封料沒有保管好，
吸收的水分再塑料高溫行程時，生成氣體，留在封製品中；②模具的設計不合理，塑料在填充時膜中的
各種氣體不能快速有效的排出(包括封閉行腔中的空氣，塑封料固化時產生的揮發氣體，俘獲的水蒸氣和
各種揮發性物質): ③引線框架沒有充分的預熱，阻礙塑料的流動性能；④模具的調適工藝參數不正確。
為了確保塑封模具使用的塑封料性能不能發生變化，打磨後的塑封料餅需要保存再低于5℃的環境里，因
而再正式使用前，冷藏的塑封料餅要提前24H放在室溫里回溫解凍，俗稱”醒料”，才能使用。如果回溫
時間不夠，塑封料沒有完全醒透，溫度低於環境的溫度，料餅再使用使和得時候將吸收空氣中的水分。
當料餅進入模具的高溫型腔中時，吸收的水分在175℃的溫度下，會很快蒸發成水蒸氣，體積膨大許多倍，
與塑料夾雜在一起，很難排除乾淨，在塑料固化成型的時候，這些氣體會釋出在塑封體表面或者在內部升
成氣孔、氣泡。
塑封體存在氣孔、氣泡，與模具設計的好壞有很大的關係。模具進料口的深度與填充角度，決定了塑料在
模具里流動的方向和最中融接痕的位置。作為產品要求，模具設計者希望塑料在模具里由近及遠的填充，
最終融接痕留在氣槽附近，直于消失。對於塑料在型腔裡是如何填充了，日前為止，在業內沒有一個完整
的理論去指導設計者，更多的是依照經驗去設計。從這一點來說，善於總結經驗對於一個優秀的模具設計
者至關重要。為了排出型腔體裡面所有的氣體，模具必須設計有排氣槽。封裝條件許可的情況下，應當盡
可能地多設計排氣槽，保證氣體在塑料充填過程中能夠迅速全部排出。如果排氣效果不好，會使模具中的
氣體產生”回壓”效應，在塑封體表面生成大的空洞，嚴重影響塑封產品的質量，好的排氣槽，不僅能夠
排出模具中的所有氣泡，還要保證氣槽中不能有過多的溢料現象，集成電路引線帶在封裝前需要進行預熱，
如果溫度過低，進入型腔的塑封料和條帶的冷表面接觸，會增加粘滯性，削弱其流動性能，產生不完全封
裝現象。模具在正常生產前，要對其狀態進行調整，找出合適的生產工藝參數:
遇熱溫度,塑封料的預熱溫度過低，會增加其粘滯性，在流動填充時容易裹氣，溫度過高，塑封料將
提前固化，不能繼續流動；①塑料注射速度。過快的注射速度，氣體還沒有排出行腔，速度變達到
排氣槽附近，阻礙得氣體繼續排出，殘留再行槍里的氣體與塑料一起成型。過慢的速度會導致塑封
料再完全填充前就開始固化，型腔填充不滿:②塑封模具的溫度。如果模具溫度過高，超出了塑封料
的玻璃點轉化溫度，樹酯的黏性會增大，具有足夠的彈性，在注射壓力作用下，能夠抵受得住內部
俘獲氣體的壓力。當外部壓力取消後，內部起體得得到釋放，形成氣泡。通常情況下，模具儀用的
是環氧樹脂，溫度控制在175±5℃範圍內，可以有效消除模具溫度的影響。
改進方法
(1) 注意塑封料的保存與使用。回溫時，應將廖餅放在密閉的有乾燥劑的聚乙烯塑料袋中，注意避免刨路
於空氣中吸收潮氣。暫時不使用的廖餅嚴格按照規定要求保存，以防失效。
(2) 模具設計應注意借鑑以前成功的經驗。學會觸類旁通，從過去成功的案例中，找出樹酯流動的規律，
總結出澆口的設計經驗值。排氣槽設計的盡可能寬，數量要多，長度要短，以利氣體的迅速排出。頂杆的
間隙要合理，兼顧排氣作用。
(3) 傳統的擔綱塑封模具塑封生產公益範圍很窄，仔細注意調試。針對有氣孔、氣泡缺陷的產品，分析其
原因，有目的地更改某項參數，職志調出最佳的工藝參數。在調適模具過程中，需要注意的是模具的實際
溫度會低於熱電偶表所顯示的溫度，應該用溫度表去實測模具的溫度，多點測量，做到心中有數。
(4) 模具在生產過程中，流動性能較佳的樹酯會無孔不入。殘留在排氣處的樹酯會阻礙氣體排出。因此，
分型面的排氣槽需要經常清掃，模面的溢料要清除乾淨，防止賭塞排氣槽。結于婦帶起排氣作用的頂杆孔，
需要定期清理、乾燥、去除頂杆周圍和頂杆孔內的溢料飛邊，避免堵塞，同時，這也是比免頂杆早期失效
(拉毛、折斷)的方法之一。
(5) 真空壓力除泡機:
ELT真空壓力除泡機是全球先進除泡科技，採用真空+壓力+高溫物理除泡工藝，無塵潔淨真空環境，含氧量
自動控制，快速升溫，快速降溫，揮發氣體過濾更環保，10吋工業型電腦，烘烤廢棄內循環收集，氣冷式安
全設計，高潔淨選配，真空/壓力/溫度/時間彈性是設定。
廣泛應用於灌膠封裝，半導體黏著/焊接/印刷/點膠/封膠等半導體電子新能源電池等諸多領域，除泡烤箱眾多
電子、半導體行業500強企業應用案例。
