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真空壓力除泡系統

毅力科技真空壓力除泡系統打破傳統技術瓶頸,採用創新發明專利技術,利用真空+壓力交互切換的的模式解決氣泡問題。有效去除晶粒黏著(Die Attached), 灌注封膠(Potting), 底部填膠(Underfill) …

晶圓級真空貼壓膜機

毅力科技晶圓級真空貼壓膜機,有別於傳統使用滾輪式的貼膜機,創新真空下貼附乾膜,獨家開發軟墊式加熱氣囊壓合,真空 / 壓力 / 溫度 可獨立設置符合材料應用,可擴充壓膜腔體進行二次表面整平壓合。

除氣泡解決方案

半導體行業

半導體先進封裝制程
Die Attached,Underfilll
NCF de-void,Dry Film貼合除泡

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電子行業

電子組裝配製程
電路板灌膠填膠
微機電產品除泡貼合

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5G通信

通訊產品電路制程
EMI / EMC膠材除泡
IC 底部填膠

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新能源行業

新能源產品
IGBT/MOSFET膠材灌注除泡
馬達注膠封合

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更多行業

我們還為其他任何
需要除氣泡的行業
提供定制的除氣泡方案。

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公司簡介

Eleadtk成立於2015年。 客戶群涵蓋半導體、光電、顯示器、汽車和傳統產業等等的產業領域。
基於我們與客戶的密切合作,我們有信心成為您優質的除氣泡/層壓解決的合作夥伴,以滿足您未來的需求。

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新聞資訊

21May2018

毅力科技有限公司

官方網站即將上線,敬請各位舊雨新知繼續支持指教!